中国·澳门新莆京游戏app(官方VIP认证)-BinG百科

En
首页 > 产品 > 仿真平台 > 试验仿真 > PERA GJBSim 环境试验仿真系统

产品概述

环境试验仿真系统PERA GJBSim

环境试验仿真系统针对GJB150A中的环境试验方法及载荷条件,通过建立标准化的仿真模板来模拟试验过程,封装固化分析经验和各项校核准则,形成一套专用的、高可靠性的电子/机械设备虚拟试验仿真环境,能够在设计阶段减少设计缺陷,并能指导后续试验设计及试验过程,缩短产品研制周期。

环境试验仿真系统 PERA GJBSim

系统框架基于跨平台框架自主开发,兼容Windows、Linux操作系统。系统中工况配置、环境试验分析、结果后处理等模块基于微服务架构合理解耦,以支撑定制化场景配置,并通过规范的接口发布,便于用户根据实际应用开发需求进行拓展。

特色功能

求解||后处理||报告

提供统一求解、结果提取及结果校核功能。能够同时求解所有工况,对各试验工况进行结果选项和结果云图展示,可基于强度或刚度方式对虚拟仿真结果进行校核评定,并抽取虚拟试验过程数据及结果数据,自动化生成虚拟仿真试验报告。

分析工况配置

封装GJB150A试验规范,将环境试验要求转换成虚拟试验工况条件,根据试验工况配置数据,以向导式界面方式提供各试验载荷条件,用户仅需指定载荷作用对象,即可完成虚拟试验工况配置。

模型总体设置

提供电子/机械设备仿真分析的接触定义、简化质量点施加、约束定义、阻尼定义及螺栓装配。接触设置支持根据间隙设定值自动探测接触组;约束设置支持设置约束类型与约束位置设置;阻尼比仅用于动力学分析,可设置系统阻尼比;螺栓装配提供标准规格螺栓选择、螺栓载荷加载方式设置。

材料属性定义

搭建材料库封装电子/机械设备常用材料属性,支持用户对材料库进行数据维护,能够从材料库中调用材料属性,完成全局材料及局部构件材料属性赋予。同时,支持对部件进行搜索,快速完成指定部件材料赋予。

网格模型创建

提供全局网格控制、局部网格控制及网格质量检查功能。网格控制支持网格尺寸设置和单元划分方法设置。网格质量检查提供单元质量、长宽比以及雅可比三种单元质量检查。

试验工况配置

可配置任务名称、分析对象、项目保存路径、试验类型及工况,并基于配置的试验工况自动化搭建环境试验仿真流程。

试验工况包括:低气压(高度)试验、高温试验、高温试验、低温试验、温度冲击试验、太阳辐射试验、加速度试验、振动试验、冲击试验、风压试验、倾斜和摇摆试验等。

项目案例

某电子设备热应力及寿命评估

某电子设备封装设计,需要快速评估各设计参数对电子设备热分布的影响。利用环境环境试验软件内置的高温试验、低温试验及温度冲击试验,实现了热试验环境的模拟,仿真计算得到了高温、低温及温度冲击条件下电子设备的热分布、热应力分布情况、基于刚度和强度两方面对环境试验结果进行校核评定,并封装疲劳寿命算法,完成电子元件寿命评估。

客户价值

-提供电子/机械设备环境试验分析仿真流程;
-实现环境试验全过程的向导化和模板化,无仿真经验的设计人员,也快速完成参数设置;
-封装GJB150A中规定的试验要求,并建立GJB和企业内部标准的载荷管理库;
-提供集成化的显示环境,实现模型、参数、边界条件、载荷条件的统一显示,以及虚拟试验数据的可视化功能,包括云图、曲线、动画。
-具备自动分析报告生成功能,通过客户化定制报告模板实现分析报告自动生成,包括文字和图片、表格。

请先验证您的手机号码

请完善您的个人信息

文件已开始下载...